• [杭州]杭州士兰集成电路有限公司 2022校园招聘

    职位简介:发布时间:2021年10月9日杭州士兰集成电路有限公司 杭州士兰微电子 半导体制造(杭州区)2022届校园招聘简章一、企业简介杭州士兰集昕微电子有限公司&杭州士兰集成电路有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。现有中外员工近7000人,年产值规模48亿左右。经过二十多...

    2021-10-09 信息来源:哈尔滨师范大学 | 全职 | ,杭州

  • [杭州]杭州士兰集成电路有限公司 质量工程师

    职位简介:杭州士兰集成电路有限公司 发布时间:2021-09-27 09:03:02 招聘职位:质量工程师 职位信息:     职位类别:工程技术人员     学历要求:本科及以上     招聘人数:12人     工资:15000     联系邮箱:          联系电话:0571-86714088     联系手机:15088688558     工作地点:钱塘区308号 职位描述: 职位描述:工作职责:1、协助负...

    2021-09-27 信息来源:复旦大学 | 全职 | ,杭州

  • [杭州]杭州士兰明芯科技有限公司 2022校园招聘

    职位简介:... 士兰集昕&士兰集成&士兰明芯2022届校园招聘简章一、企业简介 杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),主要产品包括:电源及功率驱动D芯片、MEMS传感器D芯片、MCUD芯片、分立器件D芯片、PIM功率模块芯片、LED芯片等,广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。现有中外员工近4000人,年产值规模48亿左右。 经过二...

    2021-10-12 信息来源:西安科技大学高新学院 | 全职 | ,杭州

  • [成都]成都士兰半导体制造有限公司 2022校园招聘

    职位简介:...限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本7亿元人民币, 位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区,...

    2021-10-12 信息来源:昆明理工大学-宣讲会 | 全职 | 成都

  • [成都杭州厦门]士兰集成电路 2022校园招聘

    职位简介:...体芯片制造”、“LED照明和化合物半导体制造”、“封装测试”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工...

    2021-09-13 信息来源:士兰集成电路 | 全职 | 成都,四川

  • [福建]厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 2022校园招聘

    职位简介:...电子股份有限公司成立于1997年,2003年在上海证券交易所挂牌上市【股票代码:600460】,成为中国境内第一家上市的集成电路芯片设计企业。经过二十余年,公司已发展为国内主要的、综合性的半导体设计与制造一体化(IDM)企业。士兰微电子不断提升产品开发能力和生产规模,努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体供应商。士兰微电子下辖杭州、深圳、成都、厦门等多家子公司,并在美国、日本、韩国、台湾等设有办事处,集团总...

    2021-10-09 信息来源:东华理工大学-宣讲会 | 全职 | ,福建,厦门,...

  • [厦门]厦门士兰集科微电子有限公司 2022校园招聘

    职位简介:...半年实现营业收入33.08亿元,同比增长94.5%。 厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。 腾飞中的士兰,期待您的加入,共创“兰”图!   招聘需求 ...

    2021-10-11 信息来源:电子科技大学-宣讲会 | 全职 | ,厦门

  • [成都杭州福建]杭州士兰微电子股份有限公司 2022校园招聘

    职位简介:...聘简章一、企业简介士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,共有“硅基(杭州)制造中心”“硅基(厦门)制造中心”“硅基(成都)制造中心”和“化合物事业部”,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科...

    2021-10-11 信息来源:中国科学技术大学 | 全职 | 成都,,杭州,...

  • [杭州]杭州士兰集成电路有限公司 2021招聘

    职位简介:杭州士兰集成电路有限公司招聘启事 发布时间:2021-04-20 14:52 温馨提示:抵制招聘诈骗,加强自我保护,以任何理由索取财物,均涉嫌违法,...

    2021-04-20 信息来源:宁夏理工学院 | 全职 | ,杭州

  • [厦门]厦门士兰集科微电子有限公司 2022校园招聘

    职位简介:...主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一。厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,主体厂房已于2019年底结顶,目前正进行工艺设备的安装调试,预计2020年四季度试投产,2021年正式量产。腾飞中的士兰,期待您的加入,共襄“芯”梦! 招聘需求岗位名称面向专业学历层次需求人数工艺工程师微电子,半导体物理与器...

    2021-09-27 信息来源:暨南大学 | 全职 | ,厦门

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